LTCC通过将多种陶瓷材料混合在一起,并在低温下共同烧结而成,形成具有优异电性和热性能的陶瓷基板。LTCC广泛用于高频电子器件封装、微波集成电路、传感器等领域。MLCC是Multi-LayerCeramicCapacitor的缩写,是一种常见的电子元件,用于存储和释放电荷。MLCC使用多层陶瓷片层叠并加以加固,在片间涂覆金属电极形成电容结构。MLCC具有体积小、质量轻、容量大、工作范围广等优点,被广泛用于电子设备中。
LTCC是Low Temperature Co-Fired Ceramic(低温共烧陶瓷)的缩写,是一种用于电子器件封装的材料技术。LTCC通过将多种陶瓷材料混合在一起,并在低温下共同烧结而成,形成具有优异电性和热性能的陶瓷基板。LTCC广泛用于高频电子器件封装、微波集成电路、传感器等领域。
MLCC是Multi-Layer Ceramic Capacitor(多层陶瓷电容器)的缩写,是一种常见的电子元件,用于存储和释放电荷。MLCC使用多层陶瓷片层叠并加以加固,在片间涂覆金属电极形成电容结构。MLCC具有体积小、质量轻、容量大、工作范围广等优点,被广泛用于电子设备中。